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HTC One M8在今年年初发布的时候，凭借着5英寸1080p屏幕、骁龙801处理器、2GB内存以及金属一体成型等特色堪称当时的顶级配置神机，虽然得到了不错的市场反响，但是随着后期其他智能手机的迅猛发力，这款旗舰机的配置在如今看来早已有些略显逊色，所以HTC目前将关注的焦点放在了下一代新旗舰HTC One M9的身上，力图升级硬件配置让人们看到HTC的实力。
一份最新的报告显示，HTC下一代新旗舰HTC One M9将在明年三月份的MWC 2014展会期间正式发布，配置方面也是诚意十足，将会配备5.2英寸25601440显示屏，达到了2K级别，像素密度可达564ppi，作为对比，前代HTC One M8所配备的5英寸Full HD屏幕像素密度为441ppi，可以想象新旗舰的屏幕将会呈现怎样的清晰度。
不过，并未采用明年高通发布的64位骁龙810处理器，而是选用了骁龙805处理器，手机内存扩展为3GB，同时，还会提供128G版超大容量版本，并会预装Android 5.0 Lollipop系统版本，电池容量也从2600毫安升级到3500毫安。
外观方面，会延续前作保持全金属一体化机身，只是会变得更薄，根据英国网站Christiantoday透露的消息显示，其机身厚度将只有7mm，这在5寸以上的手机中比较少见，目前5.5寸的iPhone 6 Plus的厚度为7.1mm，如果真是这样，这将会是一款比iPhone 6 Plus还要薄的平板手机。
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厚度这个东西，都是取舍的，只用100毫安电池，手机能做到跟鼠标垫一样薄。 所以单看厚度没意义。 如果真如文章所说有3500+毫安电池的话貌似还挺屌
m8的摄像头颇令人失望， 不知道m9会不会有明显进步。
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其实，感觉现在的手机都是大同小异，更关心价格！